进一步餍足新一代芯片封装、高频高速电基板等范畴的客户需求

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1.事务:公司发布2021年年报,2021年公司实现营收6.25亿,同比添加54.55%;归母净利润1.73亿,同比添加55.85%;扣非后归母净利润为1.56亿,同比添加68.85%,每10股派发觉金盈利6.08元。

11.公司四时度投产的8000吨球形氧化铝目前开工率曾经跨越90%,我们估计一季度业绩同比大幅增加。

:芯片封拆、高频高速电基板等范畴的客户需求。将来公司将坚持不懈地环绕功能性陶瓷粉体填料这个细分赛道深耕细做,纵向继续深切正在硅基、铝基功能性粉体填料往超细、高纯、功能化等标的目的成长,横向出力于新填料及为之实现的新手艺、新工艺开辟,成长更多功能性填料,满脚市场日新月异的需求。同时公司还预留了多条。”

8.别的跟着热界面材料及新兴范畴不竭扩展,公司球铝及球硅产物可使用于蜂窝陶瓷载体、特高压输送的绝缘成品、胶黏剂、3D打印、齿科材料、特种油墨的范畴,产物附加值不竭提拔,市场空间持续开辟。

15.同时公司还预留了多条出产线用地,储蓄了多个新产物正在研,好比先辈氮化物粉体材料、电子级中空玻璃微珠、新能源汽车用高纯超细球形氧化铝、曲通式蜂窝陶瓷载体用球形硅微粉等,将来产能增加空间庞大。

7.同时合用于先辈封拆和新一代高频高速覆铜板具有LowDf(低介质损耗)特点的球形硅微粉、高纯球形氧化铝粉持续导入半导体封拆市场,客户订单增加快速;使用于先辈封拆的球形产物、使用于存储芯片封拆的Lowα微米级球形硅微粉、Lowα亚微米级球形硅微粉,LowDf(低介质损耗)球形硅微粉,出格是部门球形硅微粉满脚了M6级别以上的UltraLowDf(超低介质损耗)覆铜板的机能要求,并实现小批量发卖。

4.公司2021年实现收入6.25亿元,同比增加54.50%,此中,球形硅微粉实现收入3.00亿元,同比增加107.37%,销量2.21万吨,同比添加96.93%,毛利率41.33%;熔融硅微粉实现收入1.81亿元,同比增加17.00%,销量3.77万吨,同比增加19.26%,毛利率46.21%;结晶硅微粉实现收入7536万元,同比增加21.86%,销量3.74万吨,同比增加15.93%,毛利率28.44%;其他产物(次要是球形氧化铝)实现收入6777万元,同比增加59.05%,销量2962吨,同比增加57.70%,毛利率52.81%;2021年公司全体毛利率42.43%,发卖费用845万元,同比添加17.26%;办理费用3849万元,同比增加28.64%;研发费用3506万元,同比增加77.19%;财政费用67.7万元,同比添加104.91万元;运营勾当发生的现金流量净额1.53亿元,同比增加71.07%;固定资产3.57亿元,同比增加74.61%。

横向出力于新填料及为之实现的新手艺、新工艺开辟,紧抓芯片成品封拆转型机遇,沉点对标面向5G需求的高频高速覆铜板使用以及先辈封拆中环节的异构集成封拆材料使用需求的球形陶瓷粉体材料。成长更多功能性填料,纵向继续深切正在硅基、铝基功能性粉体填料往超细、高纯、功能化等标的目的成长,14.将来公司将坚持不懈地环绕功能性陶瓷粉体填料这个细分赛道深耕细做,满脚市场日新月异的需求。继续球形填料等向大颗粒精切当割、愈加慎密的填充、高纯度、高导热性、特殊的电机能等方面成长,6.2021年公司持续加大研发投入,

3.公司利润快速增加次要缘由为多种高端芯片封拆需求的球形硅微粉和球形氧化铝产物、回忆存储芯片封拆需求的Lowα微米级球形硅微粉以及高导热环氧塑封料需求的球形氧化铝销量提拔,热界面材料行业客户、海外客户及其正在国内的子公司采购数量提拔等带来的球形产物发卖量的提拔;募投项目产能进一步以及全资子公司电子级新型功能性材料项目2021年四时度试运转,产能产量持续增加。

13.同时公司投资3亿元扶植年产15000吨高端芯片封拆用粉体出产线扶植项目将于本年岁尾投产,进一步满脚新一代芯片封拆、高频高速电基板等范畴的客户需求。

9.公司目前已和诸多国表里出名客户成立慎密的供应关系,联袂客户配合研发新产物,完成深度绑定,将来合做不变可持续。